국내 벤처 기업 유비머트리얼즈 장외주식!!!

유비머티리얼즈는 반도체 연마공정에 사용되는

화학물질을 제조하는 기업입니다.

 

유비머트리얼즈가 개발한 CMP슬러리는

텅스텐 층을 연마한 뒤 생기는 디싱(Dishing,

살짝 파이는 현상)을 0~10옴스트롱(Å) 단위까지

줄여 추가 옥사이드 공정이 필요 없습니다.

 

그동안 사용하던 텅스텐 CMP 슬러리 입자는

70nm~100nm 직경 크기의 콜로이달

실리카(Colloidal Silica)였는데,

유비머트리얼즈는 25nm 직경의 결정질 입자를 구현,

연마율은 높으면서 결함률은 낮췄습니다.

 

 

SK하이닉스가 미코, 유비머트리얼즈,

티이엠씨를 ‘2018 기술혁신기업’으로

선정해 향후 2년간 공동기술개발 등 포괄적

기술지원에 나서기도 했습니다.

 

SK하이닉스는 선정된 기업과 공동개발

계약을 맺고 이들 기업이 개발한

제품을 SK하이닉스 생산 라인에서

실험적으로 적용, 성능을 평가하게 해주며,

또한 회사당 무이자 기술개발 자금대출을 해주고,

개발 제품에 대해 최소구매 물량 보장 및

다양한 판매처 확보도 지원합니다.

 

 

반도체 연마공정에 사용되는 화학물질을

제조하는 유비머티리얼즈는 국산화가 가능한

기술을 보유한 점을 높이 평가해

기술혁신기업으로 선정됐습니다.