유비머티리얼즈는 반도체 연마공정에 사용되는 화학물질을 제조하는 기업입니다. 유비머트리얼즈가 개발한 CMP슬러리는 텅스텐 층을 연마한 뒤 생기는 디싱(Dishing, 살짝 파이는 현상)을 0~10옴스트롱(Å) 단위까지 줄여 추가 옥사이드 공정이 필요 없습니다. 그동안 사용하던 텅스텐 CMP 슬러리 입자는 70nm~100nm 직경 크기의 콜로이달 실리카(Colloidal Silica)였는데, 유비머트리얼즈는 25nm 직경의 결정질 입자를 구현, 연마율은 높으면서 결함률은 낮췄습니다. SK하이닉스가 미코, 유비머트리얼즈, 티이엠씨를 ‘2018 기술혁신기업’으로 선정해 향후 2년간 공동기술개발 등 포괄적 기술지원에 나서기도 했습니다. SK하이닉스는 선정된 기업과 공동개발 계약을 맺고 이들 기업이 개발한 제품을..
