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코비스테크놀로지는 글로벌 반도체,

디스플레이 및 전자 산업을 위한 높은

수준의 정확성, 생산성 및 신뢰성을 갖춘 계측 •

검사 장비를 합리적인 제품 비용으로 제공하는

첨단 MI 장비 전문 제조사 입니다.

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코비스테크놀로지는 2022년 국내 최초

웨이퍼 질량 계측 장비를 개발,

SK하이닉스에 공급한 바 있습니다.

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작년 SK하이닉스 협력사 가운데

소재·부품·장비 국산화 성과를 입증한

'기술혁신 기업'으로 선정됐습니다.

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코비스테크놀로지가 실리콘관통전극(TSV)

계측 장비 국산화에 성공했습니다.

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TSV는 고대역폭메모리(HBM)처럼 반도체를

수직 적층하기 위한 미세 구멍을 측정하는 장비이며,

미국과 프랑스 등 외산 장비 대체 효과가 기대됩니다.

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코비스테크놀로지는 이같은 수요에 대응,

3마이크로미터(㎛) 이하 구멍을 계측 할 수 있는

장비를 개발했으며, 기존 미세 구멍 계측은

간섭계 방식으로 초미세 구멍을 측정하는데

한계가 있었지만, 코비스테크놀로지는

빛의 반사와 굴절률을 통한 분광간섭광학계

기술을 통해 이를 개선했다고 설명했습니다.

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최신 HBM인 'HBM3E' 미세 구멍이

5~8㎛ 수준인 것을 고려하면, 차세대 HBM 계측도

대응할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

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현재 TSV 계측 장비 시장은

미국 브루커와 프랑스 유니티SC 등이 장악하고 있지만,

코비스테크놀로지는 계측 기술과 가격 경쟁력을

앞세워 시장을 공략할 방침이라고 하며,

외산 장비 대체 효과를 노려,

국내외 반도체 제조사에 장비를

납품한다는 포부를 밝혔으며, 현재 글로벌 반도체

제조사에 샘플을 제공하는 등 본격적인

장비 공급을 위한 논의를 진행하고 있습니다.

 

 

코비스테크놀로지